Nouvelle activité de dépôt de couches minces chez Micronor

Nouvelle activité de dépôt de couches minces chez Micronor

pvdMicronor complète son activité électrolytique historique par une activité de dépôt de couches minces tout à fait complémentaire de son activité actuelle !

L’évaporation sous vide est une technique de dépôt de couche mince (généralement métallique), utilisée notamment dans la fabrication micro-électronique. Le matériau à déposer est évaporé sous vide dans une enceinte hermétique, le vide permettant aux particules d’atteindre directement le support où elles se recondensent à l’état solide.

Tous les systèmes d’évaporation sont équipés d’une chambre dans laquelle sont placées la source et la cible du dépôt, d’une pompe pour faire le vide et d’une source d’énergie pour l’évaporation. Il existe différentes sources d’énergie :

  • dans la méthode thermique ou évaporation, le matériel à déposer est placé dans un creuset qui est chauffé à très haute température (+1000°C)
  • dans la méthode par faisceau d’électrons, la source est chauffée par un faisceau d’électrons d’une énergie allant jusqu’à 15 keV

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